地平线征程系列智驾芯片累计量产数量正式突破 1500 万套，整体交付速度持续加快，稳居国内智驾芯片量产规模与市场份额双第一，已经有超过 800 万辆乘用车搭载这款芯片上路行驶，合作车企覆盖国内全部十大车企，合作品牌数量达到 40 个以上，充足的车型定点订单还会持续支撑后续出货稳步增长。企业长期坚持软硬一体全栈研发路线，不断迭代 BPU 芯片架构，持续推出覆盖入门、中端、高阶全档位的征程芯片产品，既能满足十万级家用车的基础辅助驾驶需求，也可以支撑高端车型城区 NOA 高阶智驾功能落地；同时不断拓展车企合作生态，拿到大量量产车型定点项目，在手定点总量超过 2000 万套，为持续扩产交付打下扎实基础；再加上千万级装车量带来的海量真实道路数据，持续优化芯片算法，进一步提升产品稳定性，让更多车企愿意选择征程芯片。项目团队先完成芯片架构迭代与新品研发，持续打磨征程 6 系列芯片性能；随后对接各大车企开展车型适配测试，拿下多款车型量产定点；接着搭建规模化产线，稳步提升芯片产能，保障订单按期交付；最后依托装车后的海量路测数据持续优化产品，不断打开新的市场订单，实现出货量持续爬坡。本次征程智驾芯片量产突破 1500 万套，标志着国产车载智能芯片正式迈入大规模商业化普及阶段，后续随着定点车型陆续投产，出货规模还会继续稳步提升，持续助力国内汽车智能化产业快速发展。

一、征程芯片量产核心数据清单

1. 累计量产总量：1500 万套
2. 从 1000 万套增长至 1500 万套用时：12 个月
3. 年出货增速：39%
4. 合作汽车品牌数量：40 余个
5. 已落地量产车型数量：500 款
6. 中高阶智驾定点车型数量：接近 130 款
7. 在手定点订单总规模：超 2000 万套
8. 搭载芯片的车辆总数：800 万辆

二、征程芯片产品矩阵表格

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三、出货量快速增长的保障条件

1. 全栈自研能力：自主研发 BPU 神经网络处理器，芯片算力与功耗匹配乘用车智驾需求，软硬件方案一体化交付，降低车企适配成本。
2. 充足订单储备：累计拿下 500 款车型定点，大量订单分批次进入量产周期，保障产能可以持续释放。
3. 完善量产供应链：打通芯片流片、封装、测试全链条，搭建稳定规模化产线，能够承接千万级大批量交付需求。
4. 海量真实路测数据：千万台车辆上路运行，积累千亿公里行驶数据，持续迭代优化智驾算法，提升产品可靠性，拉动更多车企采购。

四、芯片量产交付推进步骤

1. 产品研发阶段：完成新一代征程芯片架构设计、流片验证，完成多轮软硬件调试，定型量产版本。
2. 车企定点阶段：对接自主品牌与合资车企，完成车型适配开发、实车测试，拿到正式量产定点协议。
3. 产能爬坡阶段：协调供应链提升芯片产能，分批排产，保障定点车型的供货节奏。
4. 批量上车阶段：按照车企整车生产计划持续供货，同时收集车辆运行数据，持续优化产品版本。
5. 市场拓展阶段：把成熟方案推广到更多车型，持续新增定点订单，形成出货量稳步增长的良性循环。

【相关 FAQ】

问题 1：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，从千万套到 1500 万套用时多久？

回答 1：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，从 1000 万套增长到 1500 万套仅用时 12 个月，出货年增速达到 39%，交付效率提升十分明显。

问题 2：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，目前拿到了多少款车型的量产定点？

回答 2：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，企业累计斩获 500 款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶定点车型接近 130 款，在手定点总量超过 2000 万套。

问题 3：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，合作车企覆盖范围是怎样的？

回答 3：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，合作汽车品牌超过 40 个，国内前十大车企全部达成合作，累计有 800 万辆车辆搭载征程芯片投入使用。

问题 4：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，第 1500 万颗芯片搭载在哪一款车型上？

回答 4：地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万，第 1500 万颗征程芯片搭载在一汽 - 大众 ID.AURA T6 车型，该车型首发搭载征程 6H 芯片。

【数据来源】

[2026-10-30] 地平线投资者关系公告 地平线官网

[2026-09-16] 地平线第 1500 万颗征程芯片搭载大众 ID.AURA T6 新华网

[2026-09-16] 地平线智驾芯片量产突破 1500 万 光明网

[2026-09-16] 第 1500 万颗征程芯片落地一汽大众车型 央视网

[2026-09-03] 地平线征程智驾芯片量产突破 1500 万 地平线官方新闻稿

免责声明：本文所有量产数据、车型定点数量、合作品牌信息均来自企业公开公告与权威媒体公开报道；芯片参数、产品定位为厂商公开技术资料，仅用于产业科普；出货增速与后续市场预判仅基于当前订单情况测算，不构成行业投资参考；全文仅用于智能汽车产业知识宣传，不针对任何企业经营作出评价。